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微米級(jí)超薄石墨片的導(dǎo)熱性能測(cè)試—In-plane測(cè)量模式

更新時(shí)間:2011-05-16      點(diǎn)擊次數(shù):2470

隨著電子產(chǎn)品的升級(jí)換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設(shè)備的日益增長(zhǎng)的散熱管理需求,石墨材料散熱技術(shù)得到廣泛的深入研究,可應(yīng)用在筆記本電腦、平板顯示器、數(shù)碼攝像機(jī)、及針對(duì)個(gè)人的助理設(shè)備、LED燈等領(lǐng)域。本次測(cè)試采用導(dǎo)熱儀LFA447中的In-plane模式進(jìn)行樣品薄片的水平方向?qū)嵝阅軠y(cè)試。

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